一、產(chǎn)品概述

RC0805FR-0710KL 是YAGEO（國(guó)巨）RC系列中的通用厚膜貼片電阻，專(zhuān)為高密度電路設(shè)計(jì)優(yōu)化。其核心采用陶瓷基板與厚膜工藝，通過(guò)無(wú)鉛端子實(shí)現(xiàn)環(huán)保兼容（RoHS3認(rèn)證），同時(shí)具備防潮和耐高溫特性，適用于嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。

二、核心參數(shù)與技術(shù)規(guī)格

電氣性能

§ 阻值與精度：標(biāo)稱(chēng)阻值 10kΩ，容差嚴(yán)格控制在 ±1%，確保電路穩(wěn)定性。

§ 功率與電壓：額定功率 125mW（1/8W），直流耐壓 150V，最大過(guò)載電壓達(dá)300V，支持高壓應(yīng)用場(chǎng)景。

§ 溫度特性：工作溫度范圍 -55°C至+155°C，溫度系數(shù) ±100ppm/°C，低溫漂特性減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的性能波動(dòng)。

物理設(shè)計(jì)

§ 封裝尺寸：標(biāo)準(zhǔn) 0805（2012公制） 封裝，長(zhǎng)寬 2.00mm×1.25mm，高度 0.60mm，兼容自動(dòng)化貼裝工藝。

§ 材料結(jié)構(gòu)：厚膜電阻體結(jié)合鎳屏障層與啞光錫端子，提升焊接可靠性和抗腐蝕性。

三、設(shè)計(jì)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

· 空間優(yōu)化：小型化0805封裝節(jié)省PCB布局面積，適配便攜設(shè)備與高集成模組。

· 環(huán)境適應(yīng)性：環(huán)氧樹(shù)脂封裝具備防潮與耐濕性（MSL 1級(jí)），通過(guò) 300V介電耐壓測(cè)試，滿(mǎn)足潮濕環(huán)境長(zhǎng)期使用需求。

· 無(wú)有害物質(zhì)：全材料符合Halogen Free標(biāo)準(zhǔn)，電極與玻璃層豁免RoHS限制，環(huán)保安全。

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

· 工業(yè)控制系統(tǒng)：用于傳感器信號(hào)調(diào)理、PLC模塊電流檢測(cè)，寬溫性能保障設(shè)備在極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

· 消費(fèi)電子產(chǎn)品：集成于電源管理單元（PMIC）、LED驅(qū)動(dòng)電路，發(fā)揮高精度分壓與限流功能。

· 通信設(shè)備：適用于射頻模塊阻抗匹配與濾波器設(shè)計(jì)，低噪聲厚膜技術(shù)減少信號(hào)失真。

五、質(zhì)量認(rèn)證與可靠性

· 合規(guī)認(rèn)證：通過(guò)RoHS3、REACH環(huán)保認(rèn)證，不含SVHC（高度關(guān)注物質(zhì)）。

· 可靠性測(cè)試：依據(jù)JESD-609標(biāo)準(zhǔn)完成端子附著力與壽命老化測(cè)試，故障率低于行業(yè)均值。

六、包裝與供應(yīng)鏈

· 標(biāo)準(zhǔn)包裝：卷帶（TR）或剪切帶（CT）封裝，最小包裝量 5000只/盤(pán)，支持Digi-Reel?定制卷帶。

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