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高效率與緊湊設計的融合
MBRS1100T3G是安森美推出的高性能肖特基整流二極管,專為現代電子設備的能效和空間優化需求設計。其核心采用肖特基勢壘金屬-硅結構,結合外延工藝與氧化物鈍化技術,實現低正向壓降(典型值0.49V@1A)和快速開關特性。這一設計顯著降低導通損耗,提升高頻應用效率,尤其適用于開關電源和DC-DC轉換器中的高頻整流場景。
· 電氣特性:支持100V重復反向電壓(VRRM)和1A平均整流電流(IO),最大正向壓降僅750mV@1A,反向漏電流低至500μA@100V。
· 魯棒性:耐受50A非重復浪涌電流(IFSM),工作結溫覆蓋-65℃至175℃,滿足嚴苛環境(如汽車引擎艙)的可靠性要求。
· 熱管理:熱阻22℃/W(RθJL),配合環氧樹脂模壓封裝,有效平衡散熱與緊湊性。
器件采用SMB(DO-214AA)表面貼裝封裝,尺寸僅4.32mm×3.56mm×2.13mm,重量約95mg。封裝特點包括:
· 自動化兼容性:矩形帶J型彎引腳設計,適配高速貼片機生產,卷帶包裝(2,500個/卷)提升裝配效率。
· 耐久性:引腳表面鍍啞光錫(Matte Tin),支持260℃峰值回流焊(10秒),符合IPC標準。
MBRS1100T3G的技術優勢使其在以下領域表現突出:
1. 電源管理系統:
§ 用作AC/DC轉換器中的次級整流管,利用低VF特性減少能耗,提升電源整體效率。
§ 在Buck/Boost電路中作為續流二極管,快速恢復特性(200mA@Io)抑制電壓尖峰。
2. 汽車電子:
§ 符合AEC-Q101認證,適用于車載逆變器、電池防反接保護等模塊,175℃結溫保障高溫穩定性。
3. 便攜設備與工業設備:
§ 在空間受限的PCB布局中(如無人機電調、IoT設備),小尺寸SMB封裝節省40%以上占板面積。
產品全面符合現代電子產業標準:
· 無有害物質:通過RoHS、無鹵素(Halogen Free)及REACH SVHC認證。
· 長生命周期:安森美標注為“Active”狀態,保障供應鏈可持續性。
總結
MBRS1100T3G以肖特基技術為核心,通過電氣性能、封裝創新與合規設計的三重突破,成為高效電源管理和高可靠性系統的優選元件。其適配汽車、工業及消費電子的多場景需求,展現了安森美在功率半導體領域的技術積淀。
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