熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國(guó)巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體

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Vishay TS63Y202KT20是威世(Vishay)旗下TS63系列的高精度微調(diào)電位器,專為表面貼裝(SMD)場(chǎng)景設(shè)計(jì)。其核心采用金屬陶瓷電阻材料(Cermet),結(jié)合線性電阻定律和頂部調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu),在微小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電氣性能。以下是關(guān)鍵特性解析:
· 精密阻值調(diào)節(jié):標(biāo)稱阻值2kΩ,容差±10%,支持15轉(zhuǎn)機(jī)械調(diào)節(jié)。多轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)提供更精細(xì)的阻值控制,分辨率達(dá)±0.067%/轉(zhuǎn),適用于需高精度校準(zhǔn)的電路(如傳感器信號(hào)調(diào)理)。
· 功率與溫度適應(yīng)性:額定功率0.25W(70°C環(huán)境),工作溫度覆蓋-55°C至155°C。金屬陶瓷材料的低溫度系數(shù)(±100ppm/°C)確保高溫環(huán)境下阻值漂移極小,適合工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等嚴(yán)苛場(chǎng)景。
· 堅(jiān)固封裝:2720尺寸(6.85mm × 5.00mm)表面貼裝封裝,鷗翼端子(Flat端子)提升焊接可靠性。端子鍍錫處理(符合JESD-609 e3標(biāo)準(zhǔn))增強(qiáng)抗氧化性,延長(zhǎng)使用壽命。
· 金屬陶瓷技術(shù):電阻層由陶瓷與金屬合金復(fù)合燒結(jié)而成,兼具高耐磨性和低噪聲特性。相比碳膜電位器,其線性度提升30%,壽命可達(dá)10萬(wàn)次調(diào)節(jié),適用于頻繁校準(zhǔn)場(chǎng)景。
· 頂部垂直調(diào)節(jié)機(jī)制:執(zhí)行器為螺絲垂直驅(qū)動(dòng)(Actuator Type: Screw),調(diào)節(jié)角度5040°(14轉(zhuǎn))。這種設(shè)計(jì)兼容標(biāo)準(zhǔn)螺絲刀工具,簡(jiǎn)化生產(chǎn)線自動(dòng)化安裝。
· 電氣安全:工作電壓22.3V,符合CECC41000和IEC60393-1標(biāo)準(zhǔn),絕緣性能滿足工業(yè)設(shè)備安規(guī)需求。
· 工業(yè)控制模塊:用于PLC模擬量輸入校準(zhǔn)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)電流微調(diào),其寬溫性能保障設(shè)備在-55°C至155°C環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行。
· 醫(yī)療儀器:高精度阻值調(diào)節(jié)支持生命體征監(jiān)測(cè)設(shè)備的信號(hào)放大電路校準(zhǔn),金屬陶瓷材料抑制生物電信號(hào)干擾。
· 通信設(shè)備:在射頻匹配電路中優(yōu)化阻抗,SMT封裝適應(yīng)高密度PCB布局,減少高頻信號(hào)損耗。
該型號(hào)通過RoHS認(rèn)證(無(wú)鉛工藝),采用管件包裝(TUBE/TR 13-inch),兼容回流焊工藝。2720封裝與主流貼片機(jī)兼容,直代型號(hào)包括TS63Y202KR10(容差升級(jí)版)。
注:以上內(nèi)容基于Vishay官方技術(shù)規(guī)范,參數(shù)以實(shí)際產(chǎn)品手冊(cè)為準(zhǔn)。
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