CL31A106KOHNNNE多層陶瓷電容技術解析與應用指南

一、產品概述

CL31A106KOHNNNE是三星（Samsung Electro-Mechanics）旗下CL系列的多層陶瓷電容（MLCC），采用表面貼裝技術（SMT），專為高密度PCB設計優化。其核心參數包括10μF容值、±10%容差、16V額定電壓及X5R電介質特性，在-55℃至85℃范圍內保持穩定性能。作為通用型電容，它廣泛應用于消費電子、電源管理和工業控制領域，以高可靠性和低成本著稱。

二、核心參數與性能優勢

電氣特性

容值與精度：標稱容值10μF，容差±10%，滿足主流電路的緩沖、濾波需求。

電壓與介質：16V直流額定電壓，X5R電介質提供較寬溫度范圍內的電容穩定性（±15%變化率），優于Y5V等材質。

絕緣電阻：典型值達10GΩ，漏電流極低，提升能效。

機械與封裝設計

尺寸標準化：1206封裝（公制3216），長寬3.2mm × 1.6mm，厚度1.8mm，兼容自動化貼裝工藝。

環境適應性：工作溫度覆蓋-55℃~85℃，支持工業級應用；卷帶包裝（2000pcs/盤）適配批量生產。

認證與環保
符合RoHS、無鉛（Lead-Free）及REACH標準，通過ISO 9001等質量體系認證，確保產品安全性和環境兼容性。

表：CL31A106KOHNNNE關鍵參數總覽

三、典型應用場景

電源穩壓與濾波
在DC-DC轉換器中作為輸出電容，抑制電壓紋波；搭配去耦電容可消除高頻噪聲，提升信號完整性。

消費電子模塊
適用于智能手機、IoT設備的電源管理單元（PMIC）、LED驅動電路等，受益于其小尺寸和高容值密度。

工業控制系統
在PLC、傳感器模塊中提供緩沖保護，X5R材質應對溫度波動，確保電機控制電路的穩定性。

四、品牌與技術優勢

三星作為全球MLCC領導廠商，CL系列以高性價比和長生命周期（Active狀態）著稱。該型號自1997年量產至今，工藝成熟，良率穩定，且備有現貨庫存（部分渠道達92,000pcs），供貨周期短。

五、兼容替代方案

雖存在直接替代型號（如三星CL31A106KOHNNNF），但需注意引腳兼容性。日系競品如村田GRM31CR61C106KA88L或太誘EMK316BJ106KL-T參數相近，但介電特性可能存在差異。原裝三星產品仍為首選，避免兼容風險。

六、技術文檔支持

完整數據手冊涵蓋21-88頁不等，包括ESR曲線、溫度特性及焊盤設計規范，為工程師提供布局參考。可通過三星官網或授權平臺獲取最新版本（2021年修訂）。

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