深度解析三星CL31A107MQHNNNE貼片陶瓷電容

1. 產品概述與技術參數

CL31A107MQHNNNE是三星電子（SAMSUNG Electro-Mechanics）推出的多層陶瓷貼片電容（MLCC），屬于CL系列通用型元件。其核心參數包括：

· 容值與電壓：100μF高容值設計，額定電壓6.3V，滿足主流低壓電路的儲能與濾波需求。

· 溫度穩定性：采用X5R電介質材質，容值在-55℃至85℃范圍內變化率≤±15%，適應工業級環境。

· 尺寸與封裝：1206封裝（公制3216），尺寸為3.2mm × 1.6mm × 1.6mm，表面貼裝設計（SMD），兼容高密度PCB布局。

· 合規性：符合RoHS、無鉛（Lead-Free）及EAR99出口管制標準，確保環保與全球流通性。

2. 結構與制造工藝

該電容采用疊層陶瓷技術，通過納米級陶瓷粉末與金屬電極交替層壓，實現高容量密度。1206封裝的內部電極使用鎳/銅材料，終端鍍層為抗氧化銀合金，提供低ESR（等效串聯電阻）特性，適用于高頻濾波場景。三星的工藝優化使其在6.3V電壓下仍保持穩定的介電性能，且具備高機械強度，抵抗板級貼裝應力。

3. 電氣性能與應用場景

· 性能優勢：

§ 容差±20%，平衡成本與精度需求，適合非精密時序電路。

§ X5R材質提供中等介電常數，兼顧溫度穩定性與容值密度。

· 典型應用：

§ 電源管理：用于DC-DC轉換器輸入/輸出濾波，抑制電壓紋波。

§ 消費電子：手機、平板電腦的CPU旁路電容，內存模塊去耦。

§ 工業設備：傳感器信號調理電路的噪聲抑制。

4. 可靠性測試與行業認證

三星對該系列電容執行嚴格的可靠性驗證，包括：

· 壽命測試：85℃滿負荷工作1000小時，容值漂移＜10%。

· 環境適應性：通過溫度循環（-55℃?85℃）及濕度測試（85% RH），無開裂或性能衰減。

· 質檢體系：支持第三方開蓋檢測、X射線分析及電氣測試，杜絕假冒風險。

5. 市場定位與行業應用案例

CL31A107MQHNNNE定位于高性價比通用市場，在以下領域表現突出：

· 消費電子：智能電視（LCD TV）主板電源模塊，降低待機功耗。

· 便攜設備：手持游戲機（PDA/Game Machine）的電池管理單元（BMU），延長續航。

· 通信模塊：4G/5G物聯網終端射頻功率放大器（PA）的瞬時電流支撐。

結語

三星CL31A107MQHNNNE以緊湊的1206封裝實現100μF高容值，兼具X5R材質的寬溫穩定性和工業級可靠性，成為消費電子與通用硬件設計的理想選擇。其標準化卷帶包裝（2000件/盤）適配自動化貼裝產線，顯著提升量產效率。

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