CL31B104KCFNNNE貼片陶瓷電容技術解析與應用指南

三星電機的CL31B104KCFNNNE是通用型多層陶瓷電容器（MLCC）中的經典型號，以其穩定的性能和工業級可靠性成為電子設計中的高頻選擇。以下從核心參數、應用場景及技術優勢展開分析：

一、核心電氣參數與物理特性

· 容值與電壓：標稱容值0.1μF（100nF），額定電壓100V，容差±10%，滿足中高壓電路的退耦和濾波需求。

· 溫度特性：采用X7R介質材料，工作溫度范圍-55°C至+125°C，溫度穩定性優異（容值變化率≤±15%）。

· 物理結構：
表：關鍵尺寸規格

二、應用場景與行業適配性

1. 電源管理模塊：
在AC/DC轉換器、開關電源中，用于輸入/輸出端的高頻噪聲抑制，100V耐壓值可應對浪涌沖擊。

2. 消費電子產品：
廣泛應用于智能電視、路由器等設備的信號耦合電路，X7R材質保障了溫度變化下的信號穩定性。

3. 工業控制系統：
-55°C~125°C寬溫域支持工控主板、電機驅動板在極端環境運行。

三、技術與工藝優勢

1. 材料技術：X7R介質兼具高介電常數與低損耗特性，在-55°C至125°C范圍內容值漂移可控，優于Y5V等低價材料。

2. 結構設計：內部多層電極堆疊技術提升單位體積容量密度，1206封裝實現0.1μF@100V的高壓容值比。

3. 可靠性認證：符合RoHS指令與無鉛環保標準（MSL濕敏等級1級），通過-55°C~125°C 1000次溫度循環測試。

四、產品系列定位

CL31B104KCFNNNE隸屬三星CL系列標準型MLCC，定位工業級通用市場。該系列以高性價比和量產一致性著稱，兼容汽車電子AEC-Q200外的多數民用及工業場景。

五、安裝與生產兼容性

· 貼裝工藝：支持全自動SMT產線，卷帶包裝（Tape/Reel）適配高速貼片機供料器，標準2000pcs/卷盤減少換料頻次。

· PCB設計建議：
焊盤布局需遵循3216公制封裝規范（IPC-7351標準），推薦焊盤長度3.4mm，避免因熱應力導致開裂。

六、市場驗證與長期供應

該型號自2020年起持續量產（Active狀態），三星電機提供32周標準交期，并備有52,000+現貨庫存（截至2025年數據），保障設計生命周期內的穩定供應。

總結

三星CL31B104KCFNNNE貼片電容憑借100V耐壓、X7R寬溫穩定性及1206封裝兼容性，成為電源、通信、消費電子領域的“黃金配角”。其技術參數平衡性能與成本，是工程師應對濾波、退耦、信號調理等需求的標準化解決方案。

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