多層陶瓷電容器（MLCC）是現代電子設備中應用最廣泛的被動元件之一，國巨CC0805KRX7R0BB221 作為一款標準0805封裝的MLCC產品，在電子行業中具有很高的認可度和應用率。這款電容器采用X7R電介質材料，提供了良好的溫度穩定性，在-55℃到+125℃的工作溫度范圍內，其電容變化率不超過±15%，適用于大多數電子設備的工作環境。

這款電容的額定電壓為100VDC，容值為220pF，容差為±10%，這些參數使其非常適合應用于高頻電路的耦合、旁路、濾波和諧振回路中。X7R介質材料以其穩定的電氣性能和相對較高的介電常數，在工業應用和消費電子產品中得到了廣泛認可。

在物理特性方面，CC0805KRX7R0BB221采用0805（2012公制）封裝尺寸，具體尺寸為2.00mm×1.25mm×0.70mm（長×寬×厚度）。這種標準尺寸使其與自動貼裝設備完全兼容，大大提高生產效率，降低組裝成本。表面貼裝設計（SMT）適合高密度PCB布局，滿足現代電子產品小型化、輕量化的需求。

YAGEO（國巨）作為全球知名的被動元件制造商，其MLCC產品以一致性好和可靠性高而著稱。CC0805KRX7R0BB221符合RoHS標準，無鉛環保，滿足現代電子產品對環保材料的要求。產品采用卷盤包裝，最小包裝數量通常為4000只，適合大規模生產需求。

這款電容器適用于各種通用電子應用，包括電源去耦、信號耦合、噪聲抑制、時序電路等。在電源管理中，它能夠有效濾除高頻噪聲，提供更純凈的電源信號；在信號傳輸路徑中，它能實現直流隔離同時允許交流信號通過。

值得一提的是，X7R介質雖然不像C0G/NP0介質那樣具有近乎平坦的溫度特性，但它在較寬的溫度范圍內提供了合理的容量穩定性，同時成本效益更高，是大多數商業和工業應用的理想選擇。對于不需要極端溫度穩定性的應用，X7R介質提供了性能與成本之間的最佳平衡。

在選擇和使用CC0805KRX7R0BB221時，設計工程師需要考慮PCB布局、焊接溫度曲線以及工作環境等因素。正確的布局可以降低寄生效應，提高高頻性能；適當的焊接工藝可以避免 thermal shock 導致的陶瓷破裂；了解工作環境的溫度變化范圍可以確保電容在整個預期壽命內穩定工作。

隨著物聯網、智能設備和汽車電子技術的快速發展，對MLCC的需求持續增長。CC0805KRX7R0BB221作為一款性能穩定、應用廣泛的標準元件，在電子元器件市場中保持著重要的地位。其兼容性強，參數平衡，使其成為工程師在設計過程中的可靠選擇之一。

綜上所述，YAGEO國巨的CC0805KRX7R0BB221多層陶瓷電容器是一款性能可靠、應用廣泛的電子元件，適用于多種電子電路設計需求，是現代電子產品中不可或缺的基礎元件。

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