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GRM21BC71E475KE11L是一款性能優異的多層陶瓷電容器(MLCC),采用表面貼裝技術(SMT),非常適合現代電子產品的自動化生產需求。
該電容的標稱電容值為4.7μF,相當于4,700,000pF。額定電壓為25VDC,容差為±10%,意味著實際電容值可能在4.23μF至5.17μF之間。X7S電介質特性保證了電容器在寬溫度范圍內保持穩定的性能,其溫度特性符合X7S標準:在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內,電容變化率不超過±15%。
這款電容采用標準0805封裝,公制尺寸為2012,具體尺寸為長度2.00mm、寬度1.25mm、高度1.25mm。有些資料顯示最大厚度為1.45mm。這種緊湊的尺寸設計使得它非常適合空間受限的現代電子設備。電容采用卷帶包裝,便于自動化貼裝生產。
GRM21BC71E475KE11L屬于II類介質材料,X7S特性在容量穩定性和體積效率之間取得了良好平衡。它采用多層陶瓷結構,內部由多個陶瓷和金屬電極層交替堆疊而成,通過燒結形成堅實的單片結構。這種設計能夠在小型封裝內實現較高的電容值。電容的端子電極采用可焊性良好的金屬涂層,適合回流焊工藝。
這款通用型陶瓷電容廣泛應用于各種電子電路中,包括但不限于:
· 電源管理電路:用于DC-DC轉換器的輸入/輸出濾波,減小電壓紋波
· 信號耦合與去耦:在數字和模擬電路中提供信號耦合和電源去耦功能
· 高頻噪聲抑制:濾除高頻噪聲,提高系統電磁兼容性
· 定時電路:與電阻配合構成RC定時電路,控制電路時間常數
· 消費電子產品:智能手機、平板電腦、數碼相機等便攜設備
· 通信設備:網絡設備、無線模塊、射頻電路等
· 工業控制系統:PLC、傳感器、測量儀器等工業電子設備
· 汽車電子:車載信息娛樂系統、控制模塊等非關鍵汽車應用
GRM21BC71E475KE11L結合了村田公司先進陶瓷技術和嚴格的質量控制,提供了卓越的性能一致性。與同類產品相比,它具有較高的容積效率,在0805封裝尺寸下實現了4.7μF的電容值。X7S溫度特性優于普通的X5R/X7R材料,在高溫和低溫環境下都能保持更穩定的電容值。堅固的陶瓷結構確保了良好的機械強度和長期可靠性,適合在各種環境條件下使用。
使用GRM21BC71E475KE11L時,應遵循標準的表面貼裝元件處理指南。在焊接過程中,需要控制預熱和焊接溫度,避免熱沖擊導致陶瓷開裂。存儲時應注意防潮,因為吸濕可能在使用過程中因快速加熱導致元件損壞。對于長時間存儲的元件,建議在使用前進行烘干處理。電路板設計時,應考慮陶瓷電容的直流偏壓特性,即實際電容值會隨著直流偏壓的增加而減小。
村田作為全球領先的電子元件制造商,對GRM21BC71E475KE11L實施了嚴格的質量測試,確保產品符合高標準的要求。該電容符合RoHS環保指令,不含限制使用的有害物質。產品生命周期狀態為"在產",意味著村田持續生產和供應該型號,客戶可放心設計導入。
GRM21BC71E475KE11L是一款性能可靠、應用廣泛的通用型多層陶瓷電容,結合了適中的電容值、緊湊的0805封裝和良好的溫度穩定性,是各種電子電路中電源濾波、去耦和噪聲抑制等應用的理想選擇。其X7S溫度特性確保了在寬溫度范圍內的穩定性能,適合工業、消費電子和通信設備等各種應用環境。
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