村田公司生產的GRM033R61E822KA12D是一款高性能多層陶瓷貼片電容(MLCC)，屬于GRM系列通用元件。這款電容采用先進的陶瓷介質材料和電極技術，在極小的體積內實現了穩定的電容特性，滿足了現代電子產品對元件小型化和高可靠性的嚴格要求。

精密的技術特性

GRM033R61E822KA12D標稱電容值為8200pF（皮法），也常表示為8.2nF（納法）或0.0082μF（微法），為用戶提供了多種行業通用單位參考。該電容的額定工作電壓為25V直流，容量公差為±10%，這一精度范圍足以滿足大多數電路對電容值的基本要求。

該元件采用X5R電介質材料，這種材料具有較高的介電常數，能在小體積內實現較高的電容值。X5R介質的工作溫度范圍為-55°C至+85°C，在此溫度區間內容量變化不超過±15%，保證了電容在各種環境條件下的穩定性能。

精巧的物理結構

GRM033R61E822KA12D采用0201封裝（公制0603），外形尺寸僅為0.60mm（長）×0.30mm（寬）×0.33mm（高）。這種超小型封裝順應了便攜式電子產品電路板高密度布局的發展趨勢，有效節省了寶貴的電路板空間。元件重量極輕，單個電容僅重約0.33毫克，非常適合對重量敏感的應用場景。

該電容采用表面貼裝技術（SMT）設計，端頭電極結構優良，確保了良好的可焊性和貼裝可靠性。標準包裝方式為卷帶包裝，常見規格包括φ180mm卷裝（每卷15,000顆）和φ330mm卷裝（每卷50,000顆），適合自動化貼片生產流程，大幅提高了大規模生產效率。

廣泛的應用領域

GRM033R61E822KA12D作為通用型多層陶瓷電容，適用范圍極為廣泛。在電源管理電路中，它常用作去耦電容和濾波電容，能有效抑制電源線上的噪聲和高頻干擾，為集成電路提供清潔穩定的工作電壓。在數字電路系統中，該電容廣泛用于邏輯電路之間的耦合和緩沖，確保數字信號傳輸的完整性。

在射頻模塊和高速信號線路中，GRM033R61E822KA12D能夠提供適當的高頻特性，減少信號失真和交叉干擾。在消費電子產品中，如智能手機、平板電腦、可穿戴設備等，其小巧的體積和可靠的性能使其成為理想選擇。此外，在工業控制設備、汽車電子模塊、醫療儀器和通信設備中，該電容也發揮著不可或缺的作用。

可靠性與兼容性設計

村田公司對GRM033R61E822KA12D實施了嚴格的質量控制，確保產品符合RoHS環保標準，滿足現代電子產品對有害物質限制的法規要求。該電容采用無鉛設計，與當前主流的無鉛焊接工藝完全兼容。

元件具有良好的端面電極結構，使用鎳阻擋層和錫外層，既保證了焊接可靠性，又有效防止了電極遷移現象。陶瓷介質與電極的共燒工藝確保了優異的機械強度和熱穩定性，能夠承受標準回流焊工藝的熱應力沖擊。

設計與應用指南

在實際電路設計中使用GRM033R61E822KA12D時，工程師需注意若干關鍵技術要點。對于高頻應用場景，應盡量縮短電容與相關芯片之間的引線長度，以最大化其高頻去耦效果。在電源濾波設計中，通常建議將較小容值的電容更靠近芯片電源引腳，以優化高頻響應。

考慮到X5R介質的直流偏壓特性，在實際工作電壓下電容值可能會有一定下降，設計時需預留適當余量。在多層陶瓷電容的并聯應用中，應注意并聯諧振效應，避免在特定頻率點出現阻抗升高現象。對于溫度變化較大的應用環境，應充分考慮X5R介質的溫度特性，確保在整個工作溫度范圍內電路性能均能滿足要求。

行業應用價值

GRM033R61E822KA12D代表了當前小型化通用電容的技術水平，在電子元器件市場中保持著良好的供貨狀態和合理的價格定位。其廣泛的應用范圍和穩定的性能表現使其成為電子制造業中的常用元件，庫存充足，采購便捷。

這款電容充分體現了村田公司在陶瓷材料技術和元件制造工藝方面的技術積累，通過優化的內部電極結構和介質層厚度控制，實現了小型化與性能的平衡。無論是用于新產品設計還是現有產品升級，GRM033R61E822KA12D都能提供可靠的電容解決方案，助力電子產品向更小巧、更高效、更可靠的方向發展。

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