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GRM1885C1H100GA01D是村田制作所推出的GRM系列多層陶瓷電容中的一款高性能元件。該元件采用0603標準封裝,尺寸為1.60mm × 0.80mm × 0.90mm,適合高密度表面貼裝應用。電容容值為10皮法(pF),這一數值在電子電路中常用于高頻匹配、時序控制和濾波去耦等關鍵功能。
額定電壓達到50V直流,使該電容能夠適應工業控制、通信設備和汽車電子等要求較高工作電壓的場合。±2%的容量精度屬于較高精度等級,確保電路性能的一致性和可靠性,特別適合對參數敏感的應用場景。
C0G/NP0介質材料是這款電容的核心優勢所在。作為I類陶瓷介質,C0G/NP0在業界被公認為溫度穩定性最佳的材料之一。其溫度系數表現為0±30ppm/°C,意味著在-55°C至+125°C的整個工作溫度范圍內,電容量的變化極小,幾乎可以忽略不計。
與X7R、Y5V等II類介質相比,C0G/NP0介質還具有極低的介電損耗,典型損耗因子(DF)小于0.1%。這種低損耗特性使電容在高頻應用中表現優異,能夠有效減少能量損耗和信號衰減。同時,C0G/NP0介質幾乎不表現出壓電效應,避免了因機械振動或電壓變化引起的非線性響應,這一特性在音頻電路和精密測量儀器中尤為重要。
村田GRM1885C1H100GA01D采用先進的多層陶瓷技術制造,內部由數十層甚至上百層陶瓷介質和金屬電極交替堆疊而成。這種精細的層狀結構在有限空間內實現了最大的電極面積,從而獲得了理想的電容量。每層介質厚度經過精確控制,確保電場均勻分布和穩定的電氣性能。
0603封裝的緊湊尺寸為電路板設計提供了更大的靈活性,同時保持了良好的可制造性。電容端電極采用鍍鎳錫結構,提供了優異的可焊性和耐焊接熱性能,能夠承受標準回流焊工藝的溫度曲線而不出現損傷或性能劣化。
在50V額定電壓下,GRM1885C1H100GA01D表現出極高的絕緣電阻,典型值超過10,000MΩ,減少了漏電流對電路的影響。低損耗特性使電容在高頻應用中的品質因數(Q值)保持較高水平,有利于提高諧振電路的效率。
自諧振頻率是高頻應用中的重要參數,0603封裝的10pF電容的自諧振頻率通常可達數百MHz甚至更高,使其在VHF和UHF頻段仍能保持電容特性。等效串聯電阻(ESR)極低,有助于減少高頻應用中的功率損耗和發熱現象。
介電吸收率低是C0G/NP0介質的另一優勢,這一特性使電容在采樣保持電路、積分電路和精密定時電路中表現卓越,避免了因介質記憶效應引起的信號誤差。
NXP Semiconductors的BF904R是一款高性能N溝道雙柵極MOSFET射頻晶體管,專為高頻應用而優化設計。這款晶體管采用先進的MOSFET技術,為射頻電路設計師提供了出色的線性度和低噪聲性能,特別適合VHF(甚高頻)和UHF(超高頻)范圍內的各種應用。
BF904R是恩智浦半導體開發的一款增強型場效應晶體管,采用塑料微型SOT143B和SOT143R封裝。作為雙柵極結構設計,它在射頻信號處理方面具有獨特的優勢,尤其是需要增益控制和高線性度的應用場景。
該晶體管的核心電氣特性包括:汲極/源極擊穿電壓7V,閘/源擊穿電壓6V,最大連續漏極電流30mA,以及200mW的功率耗散能力。這些特性使得BF904R能夠在低電壓環境下穩定工作,特別適合便攜式設備和電池供電系統 。
BF904R的工作溫度范圍極廣,從-65°C到+150°C,確保了在各種環境條件下都能保持可靠的性能。它的低閾值電壓(1.2V) 使其能夠在低至3V的電源電壓下正常啟動和工作,最高可支持7V的供電電壓,為設計工程師提供了靈活的電源設計選擇 。
BF904R在設計上針對5V電源電壓進行了特別優化,具有高轉移導納與輸入電容比的短溝道晶體管結構。這一特性使得它在高達1GHz的頻率下仍能作為優秀的低噪聲增益可控放大器使用。其卓越的交調性能在自動增益控制(AGC)應用中表現尤為出色,能夠顯著減少信號失真 。
在噪聲性能方面,BF904R具有低至1dB的噪聲系數,這在接收機前端設計中是關鍵優勢,能夠有效提高系統的靈敏度。它的高增益頻率特性確保了在目標頻段內穩定的信號放大能力,同時保持優秀的線性度表現,這對于處理現代通信系統中的復雜調制信號至關重要 。
雙柵極結構為BF904R帶來了獨特的應用靈活性——其中一個柵極可用于信號放大,另一個則實現增益控制;或者將兩個柵極分別用于不同的信號處理功能。這種設計大大提高了電路設計的多樣性,使得BF904R在混頻器、增益可控放大器和開關電路中都能發揮出色的性能。
BF904R專為VHF和UHF應用設計,特別適合3至7V電源電壓的工作環境。在電視調諧器領域,它能夠提供清晰的信號接收和穩定的放大性能,確保圖像質量的優化。對于專業通信設備,如對講機、基站和射頻傳輸系統,BF904R的高線性度和低噪聲特性能夠顯著提高通信質量和可靠性 。
在消費電子產品中,這款晶體管可用于改善射頻信號處理能力,提高信號完整性和接收質量。它也適用于汽車電子通信系統,在嚴苛的車載環境下保持穩定的性能表現。此外,BF904R還是便攜設備制造商的理想選擇,能夠有效提升射頻性能同時保持低功耗特性,延長電池使用壽命 。
隨著物聯網和移動通信的快速發展,對高性能、低功耗射頻元件的需求日益增長。BF904R憑借其緊湊的封裝形式和卓越的高頻特性,在這些新興應用領域中也展現出強大的競爭力。無論是在無線數據傳輸、射頻識別系統,還是其他高頻信號處理應用中,它都能提供可靠的性能支持。
BF904R采用SOT-143R(也稱為SC-61B)表面貼裝封裝,這是一種緊湊的微型封裝,非常適合空間受限的現代電子設備。該封裝具有良好的散熱特性和電氣性能,確保晶體管在高頻工作時的穩定性。這種封裝結構便于自動化生產和回流焊工藝,提高生產效率的同時保證了一致性 。
在質量與合規性方面,BF904R符合RoHS(有害物質限制)指令要求,不含鉛成分,滿足現代電子產品對環保和安全性的高標準。NXP作為全球知名的半導體制造商,對產品質量實施嚴格的控制標準,確保每一顆BF904R晶體管都能提供一致且可靠的性能表現 。
值得注意的是,雖然BF904R是一款成熟且經過驗證的產品,但在NXP的產品線中已被歸類為"No Longer Manufactured"(已停止生產) 狀態。不過,市場上仍有分銷商持有現貨庫存,供維護現有設計和生產使用 。
在實際電路設計中,BF904R的雙柵極結構需要特別注意偏置電路的安排。通常情況下,第一個柵極(G1)作為信號輸入,而第二個柵極(G2)可用于自動增益控制(AGC) 或偏置調節。這種配置使得它在放大器設計中能夠實現高于40dB的增益控制范圍,而不會顯著惡化噪聲系數。
對于印刷電路板(PCB)布局,建議采用高頻電路設計的最佳實踐:提供充足且穩定的電源去耦合,盡量縮短射頻輸入輸出的引線長度,并確保良好的接地連接。這些措施能夠最大限度地發揮BF904R的高頻性能,防止不必要的振蕩和信號泄漏。
在可靠性方面,BF904R的200mW功率耗散能力需要適當的熱管理設計,盡管SOT-143封裝本身具有良好的熱特性。在高溫環境應用中,建議通過PCB銅箔面積來提供額外的散熱途徑,確保結溫不會超過最大額定值+150°C。
NXP的BF904R N溝道雙柵極MOSFET射頻晶體管作為一款經過市場驗證的高性能元件,在VHF/UHF射頻應用領域展現出卓越的性能和可靠性。其優化的低電壓工作特性、出色的線性度和低噪聲性能,使其成為電視調諧器、專業通信設備和各種便攜式射頻產品的理想選擇。盡管目前已處于停止生產狀態,它仍然是許多現有設計的可靠選擇,且市場上仍有現貨供應,適合相關項目的生產和維護需求。
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